美高梅手机登录网站芯园亮相台积电2016年开放创新平台设计生态系统论坛


       10 月 25 日,美高梅手机登录网站芯园作为台积电OIP(Open Innovation Platrom,开放创新平台)设计生态系统的重要合作伙伴,受邀参加台积电首次在大陆的OIP展示和论坛,与各OIP合作伙伴、设计企业开展深入讨论与交流。

       台湾积体电路制造公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2015年营收1671亿人民币,晶圆代工全球市占率55%,为全球第一,为台湾市值最大的上市公司。

       OIP论坛探讨与分享台积电的芯片设计客户与设计生态系统的伙伴针对当下工艺设计的挑战,提出并分享的解决方案,共发表12篇精选论文,分别来自知识产权核(IP)、电子设计自动化(EDA)、设计服务策略联盟(DCA),以及价值链整合(VCA)等台积电的合作伙伴。

       美高梅手机登录网站芯园是台积电中国北方区唯一的VCA合作伙伴,为北京及周边区域中小企业、创新创业企业提供流片相关技术与渠道、OIP生态系统的技术资源,加速集成电路供应链与设计企业的协同创新,确保成熟及先进制程能够为中小企业、创新创业成功应用。美高梅手机登录网站芯园通过在此次论坛的展示亮相,充分与各IC设计企业、技术资源合作伙伴加强交流与理解,拓展与挖掘潜在优秀IC设计企业,进一步提升美高梅手机登录网站芯园技术服务平台的产业影响力与号召力。






上一篇:法国新阿基坦大区代表团考察美高梅手机登录网站生命园 下一篇:石家庄美高梅手机登录网站协同发展有限公司首次“三会”召开
XML 地图 | Sitemap 地图